未來，通信繼電器模塊將繼續(xù)增長，占全球繼電器市場的1/4。高頻繼電器模塊是其發(fā)展的主要方向。在電信領域，無線通信和寬帶傳輸訪問的需求的推動下，它已成為替代機電繼電器模塊的新平臺，并成為加速和改進下一代通信技術的助推器。

    體積更小，適用于表面裝貼，高可靠，抗干擾性能優(yōu)良的通信繼電器模塊需求旺盛；未來4G發(fā)展所需用的第四代新型通信繼電器模塊將成為其發(fā)展主流。

     第四代通信繼電器模塊技術已日漸成熟，第三代移動通信的展開，為其提供良好的市場前景。

     汽車繼電器模塊銷售額占繼電器總銷售額的20%多。由于世界汽車制造布局的重新劃分，我國汽車繼電器產、銷將以每年不低于15%的遞增速度發(fā)展。其發(fā)展趨勢是組合化，即將傳統(tǒng)的開關繼電器與微電子技術融合，擴展其功能，由控制“元件”向控制“器件”轉變。電動、混合動力、新能源汽車是其應用的新方向，而電磁兼容性、技術適用性將成為關鍵。小型化、大電流（負荷）、低功耗、高靈敏、高可靠、功能組合化、低成本、輕量化、具有良好的電磁兼容性、阻燃性、抗惡劣環(huán)境的適用性是發(fā)展的主流方向。

     固態(tài)繼電器（SSR）占全球繼電器模塊市場的15%，且還在強勢增長，勢頭不減，預計今后幾年將達20%以上。小型化、低成本化是其普遍應用需攻克的方向，而封裝工藝的改進，是提高其環(huán)境適應性和高可靠性能的主攻方向。

     光繼電器模塊/微電子繼電器模塊是電子產品向數(shù)字化、自動化、超小型化方向發(fā)展所必需的。光繼電器模塊/微電子繼電器模塊由于其泄露率小、隔離性能好、輸出特性穩(wěn)定優(yōu)良等優(yōu)點，其應用領域在不斷擴大。適用于“物聯(lián)網”的光繼電器模塊由于其高靈敏性、高可靠性而成為優(yōu)選產品，將會是下一代繼電器模塊發(fā)展的重要方向。

     機電-固態(tài)組合繼電器模塊是一種組合產品，既結合了兩者的優(yōu)點，又避免了其缺點。在某些應用領域，它已經成為大量的設備?；パa的技術特征已成為未來的發(fā)展趨勢。

     表面貼裝繼電器模塊可以滿足大規(guī)模，高精度生產的需求，因此得到了廣泛的推廣。無鉛繼電器模塊符合環(huán)保要求，已成為繼電器模塊制造技術和工藝的發(fā)展方向。