在這些電路設計中選擇合適的PCB材料有助于它們獲得更高的性能。這些不同的電路類型可以妥協的結構和性能的設計，幫助設計師選擇板不同的應用。威爾金森雙路功分器，是通過單一的輸入信號來提供雙路相等幅度和相位的輸出信號，實際上是一個“無耗”電路，設計使得其提供一對比原信號小3dB(或者說是原信號一半)的輸出信號（功分器每個端口的輸出功率是隨著輸出端口數的增加而減小）。相比之下，電阻式雙向功率分配器提供的輸出信號比原始信號小6分貝。阻性功分器中在每條支路可以增加的阻抗增加了成本損耗，但也同時增加了兩路信號系統之間的隔離。

和許多電路設計一樣，介電常數(Dk)一般都是選擇不同PCB材料的起點，并且功分器/功率合成器的設計者一般都傾向于采用高介電常數(Dk)的電路材料，因為這些材料相比于低介電常數材料來說可以在更小尺寸的電路上提供有效的電磁耦合。高介電常數的電路設計存在這樣一個重要問題，即電路板中的介電常數之間存在具有各向異性或者說在x,y,z“497”電路進行板材的介電常數值均不同。在同一方向上的介電常數發生變化影響很大時，同樣也是很難可以得到阻抗均一的傳輸線。

保持阻抗不變性在實現功分器/合路器特性時十分重要，介電常數(阻抗)的變化會導致電磁能量和功率分配的不均勻。幸運的是，存在具有優越各向同性的商業PCB材料可以用于這些電路中，這些材料具有相對高的介電常數值9.8，并且在三個坐標軸方向上保持在9.8+/-0.245的水平上（在10GHz下測量）。這也可以理解為說，在分功器/電路和耦合器的傳輸線路中的均勻阻抗特性可以使器件中的電磁能量的分布恒定和可測量。對于更高介電常數的PCB材料，TMM 13i層壓板具有12.85的介電常數并且在三個軸的變化在+/-0.35以內（10GHz）。?    

當然，在設計功分器/功率合成器以及耦合器時，恒定的介電常數以及阻抗特性只是PCB材料參數的其中之一需要考慮的。當設計功分器/合路器或耦合器電路時，小化插入損耗通常是一個重要的目標，理想情況下，一個雙路的威爾金森功分器可以提供給兩個輸出端口-3dB或一半的輸入電磁能量。實際上，每個功分器/合路器（和耦合器）電路都會有一定的插入損耗，通常依賴于頻率（當頻率升高損耗也升高），所以對于一個功分器/合路器的設計來說，PCB材料的選擇需要考慮如何控制，使得電路的插入損耗低。?  

在無源高頻器件如功分器/合路器或耦合器中，插入損耗實際上是很多損耗的總和，包括介質損耗，導體損耗，輻射損耗以及泄露損耗。其中的一些損耗可以通過精心的電路設計來加以控制，它們也有可能依賴于PCB材料的特性并且可以通過合理地選擇PCB材料來使其損耗小。PCB材料的泄露損耗是經過小化處理的，比如，做傳輸線時，板材為高體電阻率的，從而提供高隔離度降低了泄漏損耗。阻抗不匹配(即駐波比損耗)可以導致損耗，但是可以通過選擇恒定介電常數的PCB材料來減小。 

在設計高功率水平的功率分配器/組合器和耦合器時，小損耗是至關重要的，因為在高功率下，損耗被轉換成熱并消散在器件和PCB材料中，并且熱對材料的介電常數(和阻抗)有影響。