根據用于接線的專用端子臺的類型和焊接過程的步驟，焊接條件存在顯著差異。適用于波峰焊接并安裝在PCB上的接線盒是典型的穿孔安裝類型。穿孔的焊針必須準確定位，正確設置尺寸，保持平衡并具有良好的可焊性，以利于插入和焊接。

在整個組裝過程中，它必須承受預熱區的高溫以及通過波峰焊傳導到接線盒體的溫度。助焊劑不得影響接線盒，并且必須易于清除且沒有任何殘留物。整個組裝過程必須用水清洗。預熱溫度通常達到100°C或更高，并且峰值溫度達到280°C并不少見。穿孔的焊針必須準確定位，正確設置尺寸，保持平衡并具有良好的可焊性，以利于插入和焊接。

在整個組裝過程中，它必須承受熱處理的高溫影響。在焊接過程中，紅外線預熱和對流預熱主要用于將熱量傳導到焊針和錫板的界面，以熔化焊膏。

突然的高溫通常會導致接線盒熔化，扭曲，起泡和變形。因此，組裝時間通常分為暴露于助焊劑的幾分鐘，預熱期的幾分鐘，高峰期的幾秒以及清潔和干燥的幾分鐘。選擇合適的金屬材料和樹脂可以提高端子排焊接的可靠性。