轉接板是由超通明聚酯薄膜(PET)涂布獨特的硅膠后，再貼合PET離型膜，并于強硬處理面再貼合PET保護膜所組。轉接板是在FPC基材厚度較薄時運用的一種性能性薄膜,有尋常承載膜和耐高溫承載膜等多種選擇,實用于FPC各種基材運用.實用與電子產物及需求保護的成品表面的保護,實用與轉接板中起到保護制程中不受突然刮傷。那么在咱們選擇轉接板供應商時需求關注哪幾個方面呢?底下咱們簡單了解一下：

    窺探FPC供應商的專門成熟度,平常狀況下有肯定經驗的友人選擇FPC供應商會時光關注其技藝的成熟度，而這個不妨從FPC供應商在技藝界限的從業經歷中評估走出，平常FPC供應商官方網站都有關聯內容的介紹。

　　轉接板產物的制造參數和品性呈現,咱們不妨經過窺探FPC產物自身的制造參數和品性呈現，復雜的FPC產物制造參數和優良的品性呈現不妨充分一家FPC供應商的技藝實力，而且不妨經過這些參數了解該FPC供應商可否抵達咱們對FPC產物的各個細節要求

    優勢：配備密度高、體積小、品質輕由于配備密度高，各組件(包含元器件)間的連線減少，轉接板因此升高了可靠性;不妨增添布線層數，從而加大了設計靈敏性;能組成擁有肯定阻抗的電路;可造成高速傳輸電路;可配置電路、磁路屏蔽層，還可配置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種性能需求;安裝簡單，可靠性高。

    缺點：造價高;周期長;需求高可靠性的檢測手段。轉接板多層印制電路是電子技藝向高速度、多性能、大容量、小體積目標發展的產物。跟著電子技藝的不停發展，越發是大規模和超大規模集成電路的平凡深遠使用，多層印制電路正快速向高密度、高精度、高層數化目標發展t出現了微細線條、小孔徑貫通、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技藝以滿足市場的需求。